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求职第一意向:
求职第二意向:
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补充说明:1.善于组织项目管理,能独立完成科研项目,有16年的项目管理经验,其中9年传感芯片研发经历。有2年留学资历,英语和法语流利。
2.专注于智能制造及机器人技术研发,拥有国外和国内丰富的业务资源渠道,具有敏锐的市场洞察力,了解各渠道客户需求,能快速制定各渠道的销售计划。
3.具有较高的综合素养高,对市场分析具有前瞻性,统筹规划能力强,执行力度高效,团队搭建能力强,具备较强的抗压能力,对公司忠诚度高,懂得感恩。
1.专注于智能制造及机器人技术研发,拥有国外和国内丰富的业务资源渠道,具有敏锐的市场洞察力,了解各渠道客户需求,能快速制定各渠道的销售计划。
2.具有较高的综合素养高,对市场分析具有前瞻性,统筹规划能力强,执行力度高效,团队搭建能力强,具备较强的抗压能力,对公司忠诚度高,懂得感恩。
3.参加过上海工厂晶圆芯片封装工艺培训,并获得结业证书。
1.能独立完成科研项目,有16年的项目管理经验,其中9年传感芯片研发经历。有2年留学资历,英语和法语流利。专注于智能制造及机器人技术研发,拥有国外和国内丰富的业务资源渠道,具有敏锐的市场洞察力,了解各渠道客户需求,能快速制定各渠道的销售计划。
2.具有较高的综合素养高,对市场分析具有前瞻性,统筹规划能力强,执行力度高效,团队搭建能力强,具备较强的抗压能力,对公司忠诚度高,懂得感恩。
3.有北京物联网协会友好合作伙伴和上海智能制造协会友好合作伙伴。
4.具有很强的海外行业背景 。